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        1. 激光切割設備
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          全自動攝像頭模組切割貼片設備

          全自動攝像頭模組切割貼片設備

          • 所屬分類:IC半導體行業
          • 瀏覽次數:
          • 發布日期:2020-06-10 14:48:44
          • 產品概述
          • 加工優勢
          • 技術參數
          • 樣品展示

          產品名稱:全自動攝像頭模組切割貼片設備

          產品機型簡介:

          此設備針對攝像頭模組行業深度開發,契合行業發展趨勢,有效增加產出的同時至大限度減少人工成本,是攝像頭模組行業傳統分板的替代者。

          應用領域:攝像頭模組軟硬板切割。

                     攝像頭模組切割貼片設備                      

                                                                     



          加工優勢:

          a、精度高;

          b、效率高;   

          c、一體化,整合切割貼附功能;  

          d、全自動流程,避免人工接觸,提高一致性;


          技術參數
          激光器波長及功率UV355/15W
          光束質量<1.1
          掃描范圍  100mm*100mm
          振鏡掃描速度    <9000mm/s
          切割 精度 ±0.05mm
          平臺重復定位精度±0.003mm
          冷卻方式 水冷
          環境溫度/濕度   

          22±2℃/30-60%無結露

          整機耗電<5.0kw
          單機尺寸 2.4m*1.7m*1.9m     


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